德索BNCK-SMAJK-BNC/SMA-KK-BNC母转SMA母转接头大网纹圆盘定制

一、 产品概述

本产品为 BNC母（K）转SMA母（K）高频RF转接头。外壳主体采用大网纹滚花工艺，提供极佳的手感与旋合锁紧摩擦力；中部带有独特的圆盘（法兰盘）结构，既增强了对接时的机械稳定性，也可作为简易面板安装支撑使用。该转接头旨在实现测试设备上通用的 BNC 卡口接口与无线通信模块上通用的 SMA 螺纹接口之间的无损信号转换。

二、 核心技术参数表

1. 电气性能（Electrical Characteristics）

2. 机械性能与材质（Mechanical & Material）

• 接口 A 类型：BNC 母头 / 阴头 (BNC Jack / Female) — 标准卡口式。

• 接口 B 类型：SMA 母头 / 阴头 (SMA Jack / Female) — 外螺纹内孔型。

• 外观结构特征：外壳防滑大网纹（滚花） + 圆盘（法兰盘）抗形变稳定结构。

• 机械寿命 (Durability)：$\ge$ 500 次插拔与旋合循环。

• 主要材质：外壳主体：优质黄铜镀镍（或三元合金）/ 内部接触件（两端母针）：高弹性铍铜或磷青铜镀金 / 绝缘介质：聚四氟乙烯 (PTFE)。

3. 环境性能（Environmental Characteristics）

• 工作温度范围 (Temperature)：-65℃ ~ +165℃。

• 防振动性 (Vibration)：全面符合 MIL-STD-202、Method 204 测试标准。

• 盐雾试验 (Salt Spray)：48小时中性盐雾测试 (NSS)。

• 环保标准 (Compliance)：全面符合 RoHS / REACH 国际环保标准。

三、 核心应用领域

该款 BNC母转SMA母 大网纹圆盘转接头凭借其出色的两端连接刚性与低驻波比，广泛应用于高频信号经常需要切换与转接的场景：

• 射频测试机台与工装夹具：射频产线测试治具、自动化集成测试机柜的面板转接及信号引出。

• 实验室仪器仪表：示波器、频谱分析仪、网络分析仪等设备的 BNC 卡口输出转换至 SMA 规格进行精细连接。

• 无线通信与射频中继：4G/5G 模块开发板、无线数传电台、微波无线链路的板级接口延伸与机壳面板对接。

• 广电与安防监控调试：专业高清视频信号采集、广电级音频解调仪的临时测试与工程快接。

四、 德索连接器(DOSIN)规范料号系统

为了方便您的 ERP 系统对接及精准采购，我司该产品的标准编码规则如下：

• 标准料号：DS-A-BNCK-SMAK-R

• 料号释义：DS（德索品牌代码）- A（Adapter转接头系列）- BNCK（BNC母头）- SMAK（SMA母头）- R（Round Disk 大网纹圆盘结构）

五、 关于德索连接器(DOSIN)

我们是专业的 RF 连接器与精密转接头源头制造工厂，针对各类高频转接组件，具备以下生产及品控实力：

• 工厂规模：拥有 2万平米 现代化生产厂房，集研发设计、精密车削、成品组装、精密检测于一体，产能充沛，常备现货。

• 行业经验：深耕 RF 连接器领域 20年，对两端异型接口的同轴度、互调及驻波比控制极其严格，确保转换信号低失真、低丢失。

• 质量管理：工厂已通过 ISO9001 国际质量管理认证，从原材料入库到成品出厂，全流程品控均可追溯。

• 环保合规：全线产品均符合 RoHS 及 REACH 环保标准，可提供完整检测报告，完美满足出口及国内外高端客户的合规要求。

六、 技术交流与样品申请

在日常的射频测试或系统集成中，使用转接头时经常会遇到两个头痛的问题：一是转接头频繁插拔后，两端中心针的针孔发生松弛，导致接触电阻飙升、信号丢包；二是外壳不防滑，导致频繁拆装时手指打滑无法快速锁紧。德索（DOSIN）通过大网纹滚花和内部精选的高弹性铍铜/磷青铜镀金母针，针对性地优化了这些应用痛点。

如果您对这款 BNC转SMA 转接头的圆盘法兰具体尺寸、在4GHz下的插入损耗损耗（IL）指标有任何疑问，或者需要申请样品进行测试机台适配评估，欢迎在下方留言，或直接联系我们的在线客服。德索(DOSIN)技术团队将及时为您解答。