经常与连接器打交道的人一定知道,连接器可以给pcb电路板提供外部连接的功能,不管是电源、数字、模拟还是高速信号的传输要求,都可以采用为满足目的而设计的连接器。虽然是为特定目的设计的产品,在采购选择时,还是要考虑一些关键因素。那么到底PCB电路板连接器在挑选时要考虑的关键因素是什么呢?下面德索五金电子工防师就来科普一下PCB电路板连接器在挑选时要考虑的关键因素。

一、价钱

并不是所有的连接器都是一样的,一些连接器可能比其他品牌的连接器成本更高,为PCB电路板挑选连接器只是给定的预算下是不可行的。应在设计阶段的早期考虑连接器的成本,以避免在生产后期出现这种瓶颈问题。

二、极性保护

在挑选pcb连接器的过程当中,还要考虑的一个方面,那就是用户的使用方式,如果存在可能损坏PCB板的不当连接风险,那么在设计中添加极化连接器非常重要。这些极化连接器将防止用户以不正确的方式连接电路板,从而消除短路的风险。

三、额定电流和工作温度:

PCB走线承载电流,进而散热。但是走线中携带的电流和其中散发的热量因PCB板的不同而有很大差异。在维修PCB板时,技术人员经常会看到连接器烧坏,这些很可能是由于连接器的选择不当而没有考虑连接器的电流和工作温度,从而导致这些连接器熔化,电路板停止工作。应该始终考虑PCB电路板走线中的最大电流,并使用能够承受双倍通过走线的电流量的连接器。

四、EMI和ESD屏蔽:

在高速PCB设计中,应保护信号免受电磁干扰(EMI)和静电放电(ESD)的影响,以实现更高的速率。这需要特殊的屏蔽连接器来保护PCB中的信号,同时保持其完整性。这些类型的屏蔽连接器可能成本更高,设计人员可能需要在设计中考虑到这一点。

五、尺寸和占地面积:

在pcb电路板连接器的挑选过程中,还有一个不可忽视的关键因素,那就是尺寸和占地面积。因为无论是连接器的间距大小和类型等因素都会影响PCB中连接器的尺寸和占位面积。因此,应事先计划并选择适合电路板尺寸和功能的正确连接器产品。

关于“PCB电路板连接器在挑选时要考虑的关键因素”就介绍到了,如果您对于“铁路运输应用连接器的特性设计要求”还有不明白的地方,可以直接拨打我们的免费热线电话400-6263-698,向专业工防师进行咨询。德索五金电子,十七年的PCB电路板连接器生产经验,产品通过了ISO认证,符合国际环保要求,交期速度快,值得您的信赖。

在连接器的应用中,当发现传统矩形连接器不在适合独特的PCB形状时,这个时候,就需要工防师去寻找新的解决方案,而定制连接器就是解决方案的一种,因为定制产品可以满足小型化和应用所需的可靠性要求。下面德索五金电子工防师就来为您科普一下PCB配置小型连接器解决方案。

德索五金电子工防师指出,连接器产品是PCB电子设备的核心组件,由于我们的市场,越来越青睐于更小、更轻的电子设备,各大供应商也在将自身的产品向更小外形、更细间距和更小占地面积的连接器靠拢,以及提供相同或改进的电气性能和机械可靠性的能力。

在目前阶段,先进的电子产品采用各种形状和尺寸的PCB,有时带有切口,以实现减小尺寸的终端设备。而不规则形状的PCB和标准矩形连接器之间的几何不匹配,尤其是那些带有引线框架触点的连接器,可能会极难有效利用有限的PCB空间并实现较小设备通常所需的高组件密度。

通常,高性能、高可靠性电子产品的独特尺寸、重量和性能要求通常需要定制的连接器解决方案。这样既能满足非典型外形的需求,又能按时按预算完成,同时还能满足严格的工防标准,而鑫鹏博连接器厂家可提供合适的PCB小型连接器解决方案。

想要达到这一要求,德索电子绕过传统矩形连接器的配置方案,使用的是利用PCB周边的半圆形配置,这样的方案解决了坚固性和灵活性的问题,并实现了6毫米的低堆叠高度。而板对板连接器采用带多指触点的螺钉加工端子,非常适合满足工防或航空应用的高可靠性要求和独特的设计要求,这些设计通常使用高温模制、 FR-4 或聚酰亚胺薄膜绝缘体,具有特定应用功能,例如护罩、支架或特殊镀层。

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对于经常采购连接器的工作人员来说,了解一下pcb电路板连接器的连接方式好处多多,只有对pcb电路板连接器连接方式有了更深入的认识后,您才会在采购pcb电路板连接器的过程中更加高效。那么到底PCB电路板连接器连接方式有哪些呢?下面的德索五金电子pcb连接器工防师为您科普一下PCB电路板连接器连接方式。

德索工防师指出,连接器在pcb电路板中有着非常关键性的作用,它主要是用来提供电流传输的重要元件,毫不夸张的说,哪里有电路板,哪里就会使用到连接器。而pcb电路板连接器的连接方式主要有三种,具体如下:

SMA母头弯式PCB板安装贴板螺纹连接连接器

1.PCB互连:两块PCB之间的刚性(或柔性)连接。

2.PCB布线连接:用于板外外围设备的捆绑式有线连接。

3.PCB调试连接:用于调试的连接器(或测试点阵列),通常用于微控制器或现场可编程门阵列(FPGA)。

SMA插板链接器公头镀金

此外,在这三种PCB连接中,连接器应用的形式、配合和功能上可能有所不同,而将连接器安装到PCB有两种主要方式,分别是表面贴装和通孔安装,但就所有意图和目的而言,连接器可以通过引脚通孔或引脚焊盘安装。

SMA 直式插板连接器带防尘帽

关于“PCB电路板连接器连接方式”基本上就是这些了,德索五金电子所生产的pcb电路板连接器产品均符合行业标准,如果您有pcb连接器的采购定制需求,可拨打我们的电话:400-6263-698,专人辅助您的采购工作。德索五金电子,在pcb电路板连接器领域有着16年的生产经验,技术实力雄厚,是东莞地区知名的连接器生产厂商,所生产的PCB电路板连接器系列产品均通过了ISO认证,符合国际环保要求,值得您的信赖。

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一款PCB连接器生产涉及到很多个环节,其中设计环节是必须引起重视的一个环节。PCB连接器设计环节没有把控好,后期可能直接影响到产品的性能,那么PCB连接器的设计需要考虑什么呢?下面德索电子工防师就来为您详细介绍一下PCB连接器的设计需要考虑什么。

德索工防师指出,市场上大部分的连接器都是用在多板系统中的PCB电路连接,但有些PCB连接器可能无法承受太大的压力,出现这样现象便是设计环节出现的问题,因此这就要求我们在设计初期就要做好规范。总的来说,在设计PCB连接器的时需要考虑的事项具体如下:

1、要明确PCB连接器的连接类型,确认是否要进行板对板连接、板对电缆连接、标准计算机外围设备连接,还是电源或电池连接等问题。

2、要明确PCB连接器所需的引脚数,因为在考虑如何在板之间路由数据(串行与并行)以及确保信号完整性所需的接地线数时,这一点很重要。

3、要明确PCB连接器的频率和开关速度限制,因为每个连接器都有阻抗,这意味着电流遇到的电阻是频率的函数,而且连接器有频率限制,许多连接器是专门用于特定的应用。

4、要明确PCB连接器的电流容量,因为对于在电路板之间提供电源,接地或高电流信号的连接,需要考虑连接器在不损坏的情况下可以承受的最大电流。

5、要明确PCB连接器的工作温度情况,因为连接器给出的规格仅在一定的工作温度范围内有效。

关于“PCB连接器的设计需要考虑什么”就介绍到这里了,更多PCB连接器设计相关的资料,德索运营团队会继续编辑整理发布资讯中心与您分享。我们是国内专业的PCB连接器制造商,有着十五年的生产历史,多年技术沉淀让我们的PCB连接器系列产品得到了质的飞跃,也由此在市场上赢得了用户的口碑。如果您想采购到优质的PCB连接器产品的话,不妨考虑一下与我们合作,免费咨询热线:400-6263-698,专业工防师等待您的来电。

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在pcb相关的产品上,想实现同时配合多个连接器是有一定难度的,因为当我们对每块板使用多个连接器时,有很大的可能性是没有对准的,这个时候就需要厂商考虑怎样设计改善连接器。下文中,德索小编将会针对设计多个连接器同时配对互联pcb,说一些自己的建议,希望这些建议对你有所帮助。

关于设计多个连接器同时配对互连PCB的建议,小编大致可以总结出六点,具体如下:

1.虽然浮动的连接器可以根据公差的累积,但要你明确是否可以使用允许X和Y轴浮动的连接器。

2.要注意一个连接器如果设计包含两个微间距SMT连接器组,要明确知道是否可以使其与一个高密度系统或一个具有相同I / O总数量的较长连接器组一起使用的情况。

3.可以适当添加电缆组件,如果您的设计需要两个夹层连接器组,是否可以使用一个夹层连接器组,再将另一个夹层连接器制成电缆组件。虽然它有点贵,但是会大大减少对齐问题。

4.由于PCB具有更大的公差,因此您可以考虑使用二次加工来改善PCB的可制造性。例如,制作更大的焊盘,然后减小尺寸,或使用激光创建对准孔,或激光切割电路板以与关键尺寸对准。

5. 对公差进行数学计算,计算PCB和连接器的公差,然后看一切是否一致。虽然PCB的公差通常比连接器大得多,但是这适用于所有连接器,连接器间距越小,公差/算术加起来的可能性就越大。

6.连接器系统越大越好,在配对互连PCB时效果就非常很明显了。例如,更大的中心线(2.54毫米是很好的)和更高的通孔来配对连接器组,带有具有多个接触点的触点的插座,倒角的引入线,对齐功能等。

读完上文之后,您对于设计多个连接器同时配对互连PCB要注意些什么应该清楚了吧,希望各大厂商在设计产品时,能够将以上的六点建议运用到实际的生产当中。更多连接器相关的技术资料,德索小编会继续编辑整理发布在资讯频道与您共享。德索电子,是国内知名的连接器生产厂家,在东莞地区连接器厂家排名中,一直处于遥遥领先的位置,产品品质可靠,售后体系完善,一年内免费质保,如果有连接器采购需求,可直接拨打电话400-6263-698,专业工防师免费为您答疑解惑。

设计多个连接器同时配对互连PCB有一些建议想说”这篇文章由德索运营团队编辑整理,文中使用配图均来自德索产品高清实拍,仅供本司客户查阅,用以了解我们的产品,请勿盗图用作商业用途,谢谢合作。

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有不少用户对于PCB板上的「化金」、「电镀金」及「闪金」一直傻傻分不清,还有有些人总是无法区分什么是「硬金」、什么是「软金」? 很多人经常问,连接器镀金应该选择多厚?下面德索电子工防师将重点为您介绍一下pcb和连接器常用镀金工艺的差异及其特性,好让大家不会再有这方面问题的困惑。

1. 镀金工艺

在PCB和连接器行业,与我们相关的电镀工艺。主要分为两大类:电解电镀(以下简称电镀)和化学镀。

电镀: 电镀是指借外界电流的作用,在溶液中进行电解反应,使需要涂覆的物质表面沉积上一层均匀、致密的金属或合金的过程。电镀反应原理是原电池反应。电镀时阳极发生氧化反应,溶解失去电子,金属原子变成阳离子;阴极发生还原反应, 金属阴离子得到电子,形成镀层。

图1:电镀原理示意图

化学镀:在水溶液中不依赖外加电源,仅靠镀液中的还原剂进行化学还原反应,使金属离子不断还原为金属原子沉积在基体表面,形成金属镀层的工艺方法。典型的是PCB表面处理工艺:ENIG(化学镍金)。

化学镀与电镀的比较

化学镀与电镀最大的不同,不需要外电流。化学镀镀层厚度均匀,针孔率低。

表1:化学镀与电镀的比较

2.PCB常见镀金工艺

电镀镍金

电镀镍金(Electrolytic Nickel/ Gold)是PCB表面处理工艺的鼻祖,自从PCB出现它就出现。它是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金。其原理是分别将镍液配置好、金 (俗称金盐)溶于化学药水后,将预处理的电路板浸于电镀缸(镀镍缸/镀金缸)中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍/金镀层,电镀镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品中得到广泛的应用。

图2:电镀镍金表面处理PCB

ENIG

ENIG的全称是Electroless Nickel/Immersion Gold,中文叫做化学镍金。

其优点是不需要使用复杂的电源装置(整流器)就可以把「镍」及「金」附着于铜皮之上,而且其表面也比电镀镍/金平整,这对日趋缩小的电子零件与要求平整度高的元件尤为重要。

ENIG工艺一般先经过酸洗、微蚀、活化、化学镀镍、清洗、浸金等过程,关键的步骤是在铜焊盘上发生自催化反应镀镍,一般通过温度、pH以及添加剂浓度等参数来控制镀镍层的厚度;再利用镀好的新鲜镍的活性,将镀好镍的焊盘浸入酸性的金水中,通过化学置换反应将金从溶液中置换到焊层表面,而部分表面的镍则溶入金水中,这样只要置换上来的金将镍层完全覆盖,则该置换反应自动停止,最后清洗焊盘表面的污物和药水残留后,ENIG工艺流程结束。

图3:ENIG表面处理PCB

闪金(Gold Flash)

「闪金」一词源自于英文Flash,意思就是快速镀金,俗称镀水金。其实它就是电镀硬金的「预镀金」程序,它使用较大的电流与含金较稀的液槽,先在镍层的表面形成一层密度较细致,但较薄的镀金层,以利后续电镀金镍或金钴合金时可以更方便地进行。

因为「闪金」少了后面的电镀金程序,所以其成本较真正的电镀金便宜许多,但也因为其「金」层非常的薄,一般无法有效地覆盖住金层底下的全部镍层,所以也就比较容易导致电路板存放时间过久后氧化的问题,进而影响到可焊性。

关于「硬金」和「软金」

「硬金」及「软金」的差异在于「合金」与「纯金」之别,因为「纯金」实际上比较软,掺杂了其他金属的「合金」较硬且耐摩擦,所以越纯的金相对的也就越软。

电镀硬金实际上就是电镀合金(含有钴,镍等其他元素,元素含量≤0.2%),所以硬度会比较硬,适合用在需要受力及摩擦的地方,在电子业界一般用来作连接器接触表面,电路板的板边接触点(俗称「金手指」的地方)。

因为是置换的原理,所以ENIG的镀金层属于「纯金」,因此它也经常被归类为「软金」的一种。

3.连接器镀金工艺

大都数的电子连接器,端子都要作表面处理,一般即指电镀。有两个主要原因:一是保护端子簧片基材不受腐蚀。多数连接器簧片是铜合金制作的,通常会在使用环境中腐蚀,如氧化,硫化等。二是优化端子表面的性能,建立和保持端子间的接触界面,特别是膜层控制。换句话说,使之更容易实现金属对金属的接触。

镀金时需考虑的几个事项:

1. 镍底层

电镀镍,对金与铜之间的迁移或扩散都具有阻绝效应,后者尤佳。镍底层是贵金属电镀要考虑的首要因素。通过正面性的氧化物表面,镍提供了一层有效的隔离层,阻隔了基材和小孔,从而减少了小孔腐蚀的潜在的可能;并提供了位于贵金属电镀层之下的一层硬的支撑层,从而提高了镀层寿命。

2. 多孔性

在电镀工艺中,金在众多暴露在表面的污点上成核,形成多孔性的电镀表面。金镀层的多孔性与镀层厚度有一定的关系。在0.38μm以下,多孔性迅速增加。0.76μm以上,多孔性很低。多孔性和基材的缺陷,如包含物,叠层,冲压痕迹,冲压不正确的清洗等也有一定关系。

图4:典型的多孔性与镀层厚度的关系

3. 磨损

电镀表面的磨损或寿命取决于表面处理的两种特性:摩擦系数和硬度。摩擦系数减少,表面处理的寿命会提高。电镀金通常为硬金,提高金的耐磨损性。

4.总结:如何选择镀金工艺

以目前众多电路板表面处理的方法来看,电镀镍金的费用相较于其他的表面处理方法(如ENIG、OSP)相对来得高,所以现在较少被采用,除非特殊用途,比如说有滑动式接触元件的需求(如金手指)等;不过以目前的电路板表面处理技术而言,电镀镍金的镀层具有良好的抗摩擦能力以及优异的抗氧化能力还是其他表面处理工艺无可匹敌的。

ENIG目前在电路板表面处理应用最为广泛。但ENIG也有其自身弱点,尤其对于含密集QFP/SOP/小PAD或BGA来说,若制程管控不好,镍表面会被腐蚀而出现焊盘黑化(又称黑盘Black Pad、黑镍、镍腐蚀)的现象。关于如何避免,请参考阅读《给企业带来巨额损失的PCB“黑盘”,其实可以规避》

连接器端子大都采用电镀金工艺,镀金厚度依赖于产品寿命和环境应用要求,由于金成本较高,选择合适的厚度,往往是大家关心的。

镀层厚度直接影响连接器的寿命,行业内有开展相关的插拔试验,论证镀层厚度和寿命关系。某试验数据采用的是直径为0.635 cm的端子,摩擦距离1.27 cm,正向力100g每个循环。

表2:插拔寿命和镀层厚度

连接器插拔寿命要结合产品工作温度,端子材料,镀层性能来综合评估,上面的数据只能作为我们选用的基本原则。并且各种连接器结构差异巨大,不同种类连接器,在相同的表面镀金处理下,也可能表现不同的寿命。下面介绍几种常见镀金厚度的应用,供大家选型参考。

表3:镀金厚度应用

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经常采购PCB连接器的你,是否知道一些关于PCB连接器的注意事项呢,如果对于这样的问题您处于一个懵逼的状态,那么就来看看小编为您整理的这里文章吧,读完之后便会清楚PCB连接器的那些注意事项。

关于PCB连接器的注意事项,归纳起来,可以分为六点,具体如下:

1 . 关于印刷板的设计连接器上不显示端子编号。 设计印刷板和进行电缆接线作业时, 请以护盖三角标记为基准。

2. 关于焊接进行焊接时, 请遵守以下焊接条件。

260℃ 1 0秒以内 300℃

5秒以内 350℃ 3秒以内

3. 关于施加到电缆上的外力由于PCB型连接器中并没有消除应力装置, 因此请使电缆长度留有充分的余量, 以免电缆受到外力的影响。

4. 关于端子的使用反复弯折端子时, 可能会使端子折断, 因此敬请注意。

5. 关于护盖的使用将护盖组装入底座时, 或拆下时, 如果向护盖的边部施加过大的变位, 将可能导致折损, 因此敬请注意。

6. 关于电缆压接工具电缆切断工具和压接工具请使用专用的工具。

经过上文的介绍,现在您对于PCB连接器的注意事项应该清楚了,更多PCB连接器注意事项的项管部文章,德索运营团队会继续编辑整理发布在PCB连接器技术专题页面与您分享。德索五金电子,是广东地区专业的PCB连接器制造商,有着十五年的PCB生产经验,所有PCB连接器产品均通过了ISO认证,符合国际环保要求,一年内免费质保,交期速度快,是您可以信赖的靠谱厂商。

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对于那些经常采购PCB连接器的客户来说,你么可知道PCB连接器的发展趋势什么样的,知道PCB连接器将会怎么样发展下去吗?为了让大家能够更加深入的认识PCB连接器,小编特别整理了这篇文章,希望读完之后您能知道PCB连接器的发展趋势。

PCB连接器的发展趋势主要表现小型化、高频信号/传输、自动化作业、人性化介面、低使用成本五个方面,具体内容如下:

一、PCB连接器小型化

体积小、重量轻、Pitch小、高度降低、高密度/高Pin数

二、PCB连接器高频信号/传输

接触组抗低、电感效应低、信号遮蔽效果佳、信号延迟、Crosstalk ….等影响

三、PCB连接器自动化作业

减少工站制程、Auto Pick & Place、SMT Type、产品精准度提高、维修方式

四、PCB连接器人性化介面

方便使用者操作、防呆设计

五、PCB连接器低使用成本

产品标准化、具弹性的产品及制程设计、交货期压缩

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重点专题:连接器厂家排名

不知道您对于PCB连接器的参数知识了解多少,小编认为,采购PCB连接器的工作人员有必要了解一些PCB连接器参数的知识,这样将有利于其采购工作顺利进行。那么到底与PCB连接器相关的参数都有哪些呢,下面德索电子工防师就来为您详细介绍一下PCB连接器的相关参数知识。

*接触电阻 (CONtact Resistance)

*耐电流量 (Current Rating)

*电容特性 (Capacitance)

*电感特性 (Inductance)

*特性组抗 (Characteristic Impedance)

*信号延迟特性 (Time Delay)

*其他高频特性,如Cross Talk EMI等

机械规格 (Mechanical Specifications)

*正向接触力 (Contact Force Or Normal Force)

*端子拔出力 (Pin Retention Force)

*连接分离力量 (Unmating Force)

*插拔次数 (Durability)

*单一接点之插入、拔出力 (Engagement Force、Separation Force)

*焊点强度 (Peeling Force)

环境特性规格 (Enviromental Specification)

*焊锡性 (Solderability)

*高温寿命/低温寿命 (High/Low Temperature)

*热冲击性 (Thermal Shock)

*温湿度试验 (Temperature/Humidity Test)

*盐水喷雾试验 (Salt Spray Test)

*镀层穿孔性试验 (Porosity Test)

*振动测试 (Vibration Test)

*冲击测试 (Shock Test)

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本文来源:https://www.china-guan.com/category/dzljq/pcb-ljq/

由于数据速率的不断提升,PCB连接器的市场格局正在一点点被其颠覆,如今通过PCB走线清洁传输信号已经变得非常重要,而服务器、交换机和存储设备的数据速率在不断上扬。那么客户们到底应该怎样增强电路板上的I / O连接呢?这就涉及到了PCB连接器的采购选择问题,下面德索五金电子工防师就来为您分享一下选择PCB连接器的5个关键要点,这些参数对于创建高效的PCB设计非常重要。

关于PCB连接器的选择,我们通常会从外形尺寸、信号损失率、EMI和ESD屏蔽、电缆终端、机械强度这五个方面来考虑,具体内容如下:

一、PCB连接器的外形尺寸

小型连接器产品占位面积简化了PCB设计,降低了成本,并减少了传输损耗,同时实现了从A点到B点的连接。小的接触间距使连接器更纤薄,拥有更方便较小的电路板和背板。

二、PCB连接器的信号损失率

随着数据速率的指数上升,插入损耗变得至关重要,怎么去降低插入损耗是厂商非常关心的一个问题。内部结构以及连接器内部的触点在改善信号完整性和最小化插入损耗方面起着重要作用。此外,连接器还可以通过改善气流和通道阻抗来增强信号接口。

三、PCB连接器的EMI和ESD屏蔽

在更高的数据速率下,屏蔽电磁干扰(EMI)和静电放电(ESD)变得越来越重要,物理包络以及特殊的安装和终端机制在确保防止EMI和ESD效应方面发挥着重要作用。

四、PCB连接器的电缆终端

这是电缆与连接器端接的过渡点,它有助于降低信号的损失。例如,某些PCB连接器带有预加载弹簧,以防止意外的电缆移除,而且连接器将电线终端单元和电缆夹集成到一个插头外壳中。

五、PCB连接器的机械强度

灵活,坚固且耐用的连接器设计意味着它可以承受电缆拉力,热量,冲击,振动和其他外力。PCB连接器的机械强度还可确保正确的配合和连接安全性。

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