解读航空插头常见的电镀问题!

航空插头作为常被使用的连接器产品,其本身的电镀问题也是备受大家关注的。工程师在选用航空插头使用时,会根据插头不同的使用场景,提前了解到电镀使用工艺的选择,为航空插件选择较为符合性能的电镀工艺。在电镀过程中会存在不同的工艺问题发生,要如何精准避免这些问题发生并及时进行处理,保障航空插头稳定的使用性能。那么航空插头有哪些常见的电镀问题呢?下面德索精密工程师为大家解读一下发生电镀问题的因素是什么。

具体可分为以下8点内容:

1、起皮、起包:影响插头起皮、起包主要原因是镀层与基体金属之间的分离,一般是由镀液PH值过高、镀前预处理不良、清洗不完全有机杂质过多、电镀过程中断电或者挂具接触不良这些因素造成的。

2、点腐蚀:常见于压铸外壳产品,压铸过程中产生的气孔会形成空穴残留槽液,这就会导致局部的电池效应,致使镀层不到处密,形成点状腐蚀。

3、过腐蚀(过酸洗):电镀工艺中会使用酸或碱进行清洗工件,如果工件中存在的杂质过多,会在清晰的过程中与酸或碱发生化学反应,导致电镀表面出现过度侵蚀现象。

4、变色:一般形成镀银部分氧化的主要原因是镀层过薄,也有可能是汗渍接触,或者环境作用形成的发暗,失光。

5、烧焦:在过高电流密度下形成的颜色黑暗、粗糙松散或质量不佳的沉积物,这些沉积物中往往含有氧化物和其他杂质。

6、泛点:污渍形成的斑点。

7、树枝状镀层:常见于工件边缘,这是由于电镀时在阴极上形成粗糙松散的树枝装或不规则突起沉积物。

8、海绵状镀层:主要是电镀过程中形在的与基体材料结合不牢固的疏松多孔积积物,不太常见。

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