用一篇文章告诉您连接器焊接的润湿和扩散

工厂在生产加工连接器的时候,多数都会用到焊接的工艺,那么你知道什么是连接器焊接的湿润和扩散吗?下文中,德索电子工程师将重点为您介绍一下连接器焊接湿润和扩散方面的知识。

连接器产品在进行焊接开始的时候,将称为“助焊剂”的蜡状物质施加到金属上。这样的方法可以湿润焊接的材料,能有效的去除氧化物,并能清洁表面金属。润湿金属对于将熔融焊料连接到固体基板并将两者连接起来是非常必要的,由于两种金属不同界面能量,因此需要助焊剂将它们连接起来。

连接器的焊料熔化并与基板配合时,其中一部分会被溶解,导致溶解速率的变化。特别是取决于焊料和基材的组合。焊料温度的升高也可以改变溶解速率。当熔融焊料与基板相互作用时,它会产生出金属间化合物或“IMC”。由于在电互连中频繁使用这些金属,这些IMC通常可以以锡 – 铜和锡 – 镍的形式存在。当创建IMC时,可以通过使用像X射线这样的电子仪器来识别它们。X射线衍射(XRD)和扫描电子能量色散X射线分析(SEM EDAX)是在焊接金属之后识别IMC的这种先进方法的实例。

关于连接器焊接的湿润与扩散就为您介绍到这里了,更多连接器焊接相关的技术知识,德索运营团队会继续编辑整理并与您分享。德索连接器所有的产品,均可根据用户需求,实现焊接工艺定制需求,如需采购优质连接器产品,立即拨打我们的热线电话400-6263-698,专业工程师免费为您答疑解惑。目前德索公司正在主推新能源连接器、5G连接器的产品,查看产品详情,进入(https://www.china-guan.com/products/)即可查看。

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