连接器接插件孔内镀为什么镀不上金

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接插件的插针或插孔镀金工序完成后镀件外表面厚度达到或超过规定厚度值时,其焊线孔或插孔的内孔镀层很薄甚至无金层.

1、镀金时镀件互相对插

为了保证接插件的插孔在插孔在插拔使用时具有一定弹性,在产品设计时大多数种类的插孔都有是在口部设计一道劈槽,在电镀过程中镀件不断翻动部分插孔就在开口处互相插在一起致使对插部位电力线互相屏蔽造成孔内电镀困难.

2、镀金时镀件首尾相接

有些种类的接插件其插针在设计时其针杆的外径略小于焊线孔的孔径尺寸,击电镀过程中部份插针就会形成首尾相枕造成焊线孔内镀不进金(见图不)以上两种现象在振动镀金比较容易发生.

3、盲孔部位浓度较大超过电镀工艺深镀能力

由于在插孔的劈槽底部距孔底还有一段距离,这段距离客观上形成了一段盲孔,同样在插针和插孔的焊线孔里也有这样一段盲孔,它是提供导线焊接时的导向作用,当这些孔的孔径较小(往往低于1毫米甚至低于0.5毫米)二盲孔浓度超过孔径时镀液形很难流入孔内,流进孔内的镀金液又很难流出,所以口内的金层质量很难保证.

4、镀金阳极而积太小

当接插件体积较小时相对来说单槽镀件的总表面积就较大,这样在镀小型针孔件时如果单槽镀件较多‘原来的阳极而积就显得不够.特别是当铂钛网时间过长铂损耗太多时,阳极的有效面积就会减少,这样就会影响镀金的深镀能力,镀件的孔内就会镀不进.

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本文来源:http://www.china-guan.com/7231.html

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