浅谈连接器在行业中的作用

电子连接器在行业中有着什么样的作用,您可否清楚?随着我国智能手机、便携设备、可穿戴设备等电子产品的不断普及,窄间距的板对板连接器使用频率也随之多了起来。作为消费者,追求酷炫的产品体验是从未停止过的需求,更轻更薄的产品也越成为潮流的体现。但是,对于连接器制造商而言,怎样确保电子产品内部连接的可靠性,便成了一个一个挑战。

一般而言,连接器用于连接两块PCB或者是PCB和FPC,使之实现机械上和电气上的连接,其特点是公母连接器配对使用,故连接器的塑胶体和端子有严格的配合要求。如下图所示,是一对配合使用的BTB连接器。

1、首先一点,“柔”,柔性连接,安装便捷,可拆卸方便。

2、如今的板对板都是超低高度,以达到减薄机身厚度的目的,目前世界上最矮板对板连接器组合高度为0.6mm。最大限度地减少产品厚度达到连接的目的,这才有了市面上越来越多的超薄手机。

3、触点结构,具有超强的耐环境性,不只是柔,而且采用接触可靠性高的“坚固连接” 为提高插座和插头的组合力,通过在固定金属件部和触点部采用简易锁扣机构,在提高组合力的同时,使锁定时更具有插拔实感。同时有一些厂家提供双触点结构,提高接触可靠性

4、引脚的间距也越来越窄,目前手机上主要以0.4mm pitch为主,现在松下,JAE等厂商已开发出0.35mm pitch,应该是行业迄今最窄间距的板对板连接器,0.35mm pitch目前主要用于苹果手机及国内高端机型,它的应用将会是近两年的大趋势,它具有体积最少,精密度最高,高性能等优点,但对贴片等配套工艺的要求更高,这是很多连接器厂商最需要克服的地方,否则良品率会很低。

5,为了满足在SMT制程的要求,整个产品的端子焊接区都严格要求有良好的共面度,通常业界的规范为共面度0.10mm(max),否则会导致与PCB焊接不良而影响产品的使用。

6、超窄型的板对板连接器对电镀工艺提出新的要求,在合高0.6mm,单个产品不足0.4 mm高度的产品上,怎么样保证产品镀金厚度及上锡效果不爬锡,成了连接器小型化最关键的问题,目前行业普遍的作法是通过激光将镀金层剥离来阻断上锡路径,从而解决不爬锡问题,但此技术有个缺点,就是剥金时,激光同样会损伤镀镍层,从而使铜暴露在空气下,从而腐蚀生锈。

读完上文之后,您对于连接器在行业中的作用应该有一个基本认识了,在德索官网电子连接器频道http://www.china-guan.com/category/dzljq/还有更多连接器相关的技术资料,您可以尽情查阅。采购电子连接器相关产品,请拨打我们的电话:0769-81153906。德索五金电子,十三年连接器生产经验,通过了ISO认证,承诺一年质保,广大客户可放心采购。

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